缺陷一：铸造缩孔

　　主要原因有合金凝固收缩（suō）产生铸造（zào）缩孔和合金溶解时吸收了大量的空气中（zhōng）的（de）氧气（qì）、氮气等，合金凝固时放出气体造成铸造缩（suō）孔。

　解决（jué）的（de）办法：

1）放置储（chǔ）金球（qiú）。

2）加粗铸（zhù）道（dào）的直径或（huò）减短铸道的（de）长度。

3）增（zēng）加金属的（de）用量（liàng）。

4）采用下列方法，防止组（zǔ）织面向铸（zhù）道方向出现凹（āo）陷。

a.在铸道的（de）根部放置冷（lěng）却（què）道（dào）。

b.为防止已熔化的金属垂直撞击型腔，铸道应成弧形。

c.斜向（xiàng）放置铸（zhù）道。

缺陷二：铸（zhù）件表面粗糙不光洁（jié）缺陷（xiàn）

　　型腔表面粗糙（cāo）和熔化的金属与型腔表（biǎo）面产（chǎn）生了化学反应（yīng），主要体现出下列情况。

1）包埋料粒子粗，搅拌后不细（xì）腻。

2）包埋料固化后直接（jiē）放入茂福炉中焙烧，水（shuǐ）分过多。

3）焙烧的升温速度过快，型腔（qiāng）中的不（bú）同位置产（chǎn）生膨胀差，使型腔内（nèi）面剥（bāo）落。

4）焙烧的zui高温度（dù）过高或（huò）焙烧时间过长，使型腔内面过于（yú）干燥（zào）等。

5）金属的熔化温度或铸圈的焙烧的（de）温度过高，使金属与型腔产生（shēng）反应（yīng），铸件表面（miàn）烧粘了包埋料。

6）铸型（xíng）的焙（bèi）烧不（bú）充分，已熔化的金属铸入时，引起包埋料的分解，发生较多的气（qì）体，在铸件表（biǎo）面产生（shēng）麻点。

7）熔化的金属（shǔ）铸入后，造成（chéng）型腔中局部的温度过（guò）高，铸件表面产生（shēng）局部的（de）粗糙。

　　解决的办法：

a.不要过度熔化金属。

b.铸型（xíng）的焙烧（shāo）温度不要过高。

c.铸型的焙（bèi）烧温度（dù）不（bú）要过低（磷酸盐包埋料的焙烧温度为800度-900度（dù））。

d.避免发生组织面向铸道（dào）方向出现凹陷的现象。

e.在蜡型上（shàng）涂布防止（zhǐ）烧粘的液体（tǐ）。

缺陷三：铸件发生龟裂（liè）缺陷（xiàn）

　　有两大原因（yīn），一是通常因该处（chù）的金属凝固过快，产生铸造（zào）缺陷（xiàn）（接缝（féng））；二（èr）是（shì）因（yīn）高（gāo）温产生的龟（guī）裂。

1）对于金属凝（níng）固（gù）过快（kuài），产（chǎn）生（shēng）的（de）铸造（zào）接缝（féng），可以通过控制铸入时间和凝固时间来解（jiě）决。铸入时间的相关因素：蜡（là）型（xíng）的形（xíng）状。铸到的粗细数量。铸造压力（铸（zhù）造机（jī））。包（bāo）埋料的透（tòu）气（qì）性。凝固时（shí）间的相（xiàng）关因（yīn）素（sù）：蜡型的形状。铸圈的（de）zui高焙烧温度。包（bāo）埋（mái）料的类（lèi）型。金属的类型。铸（zhù）造的（de）温（wēn）度。

2）因高温产生的龟裂，与金属（shǔ）及（jí）包埋料的机械性能有关。下列（liè）情况易产（chǎn）生（shēng）龟（guī）裂：铸入温度高易产生龟裂；强度高的包埋料易（yì）产生龟裂；延伸性小的镍烙（lào）合金及（jí）钴烙合金（jīn）易产生（shēng）龟裂。

　　解决的办法（fǎ）：

　　使用强度低的包埋料；尽量降低金属的铸入（rù）温度；不使用延展性小的（de）。较脆的合（hé）金。

缺陷四：球状突起缺（quē）陷

　　主要是包埋（mái）料调和后（hòu）残留的空气（气泡）停留在蜡型的表面而造成。

1）真（zhēn）空调和包（bāo）埋料，采用真空包埋后效果更（gèng）好（hǎo）。

2）包埋前在蜡型的表面喷射（shè）界面活性剂（例如（rú）日进公司的（de）castmate）

3）先把包埋料涂布在蜡型上。

4）采用加压包埋的方法（fǎ），挤出气泡。

5）包埋时留意蜡型的方（fāng）向（xiàng），蜡型（xíng）与铸道连接处的下（xià）方不要（yào）有（yǒu）凹陷。

6）防（fáng）止包埋（mái）时（shí）混入气泡。铸（zhù）圈与铸（zhù）座（zuò）。缓冲纸均需密合；需沿铸（zhù）圈内壁灌注包埋料（使用震荡机）。

7）灌满铸（zhù）圈后不得再震荡。

缺陷五：铸件（jiàn）的飞边缺陷

　　主要是因（yīn）铸圈龟裂，熔化的金属流入型腔的裂（liè）纹（wén）中。

　　解决的办（bàn）法：

1）改变（biàn）包埋条（tiáo）件：使用强度较高的包埋料。石（shí）膏类（lèi）包埋料的强度低于磷酸盐（yán）类包埋料（liào），故使用时应谨慎。尽量使用有圈铸造。无圈铸造时，铸圈易产生龟裂，故需注（zhù）。

2）焙烧的条件：勿在包埋料固化后（hòu）直（zhí）接焙烧（应（yīng）在数（shù）小时后再焙烧）。应（yīng）缓缓（huǎn）的升（shēng）温。焙烧后立（lì）即铸造，勿重复焙烧铸圈。